2025-2026学年半导体物理与微纳器件制造微专业招生通知

发布者:陈冰洁发布时间:2025-06-04浏览次数:239

一、专业介绍

随着信息技术的飞速发展,半导体产业已成为现代科技的核心支柱,市场对于高端芯片、微纳传感器等半导体相关产品的需求呈现出持续攀升的态势。譬如人工智能、5G/6G、光伏发电、新能源车等领域,均离不开半导体材料和器件。同时,半导体也是以智能制造为主导工业4.0”的支撑基础。中国科学院公布的35“卡脖子”关键技术中,光刻机、芯片、光刻胶、真空蒸镀仪都与半导体相关。

半导体行业是国家的战略性新兴产业,也是上海的支柱产业之一,上海市被誉为中国硅谷。国家在半导体材料、半导体器件制造和生产工艺等方向急需大量应用型、复合型人才。本微专业以“半导体材料--制造工艺--器件应用”这条完整的产业链为主线,联合企业打通学校教育与企业需求的“最后一公里”,实现教、学、做合一,培养创新型、复合型、高层次的应用型人才,服务于上海制造业中心建设。该微专业毕业生在半导体芯片制造、微纳器件研发等领域有广泛的就业前景。

二、招生对象及招生数

招生对象:面向全校在读本科生。

招生数:拟招生数150。

三、学制与学分

学制1年。须修满12学分。不授予学位,颁发半导体物理与微纳器件制造微专业学习证明。

四、收费情况

  160元每学分(参考上海理工大学学分制收费实施办法)

五、课程简介

序号

课程名称

课程简介

先修要求

拟任课教师

1

半导体物理与微纳器件

主要介绍固体晶格结构、半导体物理基础、同质PN结、金属半导体、异质结;双极晶体管、MOS场效应晶体管、半导体器件基本原理、基本设计和工作原理。

固体物理或

材料物理

王兴军

2

半导体制造工艺

介绍半导体器件基本结构、半导体器件制造工艺和技术,还介绍半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。

半导体物理或固体物理

张立瑶

3

光学检测技术与半导体制造

介绍各类光学检测技术的原理,光学检测技术在半导体领域的应用,包括电性能测试、物理性能测试、环境适应性测试等;介绍常用的半导体器件检测设备,如探针台、参数分析仪、可靠性测试设备等

半导体材料

于海涛

4

光波导技术与器件

光波导的基本理论、分析方法、器件原理、制作工艺及应用技术。通过本课程的学习,学生能够系统地掌握光波导技术的核心知识,具备设计、分析及制作基本光波导结构及器件的能力

大学物理

卜胜利

5

微纳器件制备与测试

课程围绕微纳器件的结构设计、关键工艺步骤与实际制备流程展开,学生将在企业指导下,掌握薄膜沉积、光刻、刻蚀、退火等主要工艺操作,并完成一个基础器件(如PN结或MOS器件)的初步制备与电学测试,培养学生材料-工艺-器件-测试一体化能力。

半导体物理

陈先庆

(企业导师)

6

光刻工艺和实践

光刻技术概述、光刻原理、光刻方法的基础上,通过实验实现各类光刻实践,包括:接触式光刻、近接式光刻、投影式光刻、深度紫外线(DUV)光刻和极紫外线(EUV)光刻。

半导体物理

冯佳计

(企业导师)

 

六、招生流程

  学生在教务系统里进行报名。

七、招生宣讲 

6月9日 18:30-19:00  一教105

6月10日 18:30-19:00  申二教102 

八、联系方式

理学院 于老师13564897258  邮箱haitaoyu@usst.edu.cn

联系我们:

 


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