一、专业介绍
随着信息技术的飞速发展,半导体产业已成为现代科技的核心支柱,市场对于高端芯片、微纳传感器等半导体相关产品的需求呈现出持续攀升的态势。譬如人工智能、5G/6G、光伏发电、新能源车等领域,均离不开半导体材料和器件。同时,半导体也是以智能制造为主导“工业4.0”的支撑基础。中国科学院公布的35项“卡脖子”关键技术中,光刻机、芯片、光刻胶、真空蒸镀仪都与半导体相关。
半导体行业是国家的战略性新兴产业,也是上海的支柱产业之一,上海市也被誉为中国硅谷。国家在半导体材料、半导体器件制造和生产工艺等方向急需大量应用型、复合型人才。本微专业以“半导体材料--制造工艺--器件应用”这条完整的产业链为主线,联合企业打通学校教育与企业需求的“最后一公里”,实现“教、学、做” 合一,培养创新型、复合型、高层次的应用型人才,服务于上海制造业中心建设。该微专业毕业生在半导体芯片制造、微纳器件研发等领域有广泛的就业前景。
二、招生对象及招生数
招生对象:面向全校在读本科生、全校在读其他类型学生、校外学生。
招生人数:拟招生数150。
三、学制与学分
学制1年。须修满10学分。(不授予学位,颁发半导体物理与微纳器件制造微专业学习证明。注:校内本科生微专业学习证明可同步至学信网(主修专业毕业后,同步显示)。)
四、收费情况
160元每学分(参考上海理工大学学分制收费实施办法,校内在读本科生免费)
五、课程简介
课程 模块 | 课程名称 | 学分 | 总学时 | 理论学时 | 实验(践)学时 | 考核方式 | 开课学期 |
理论 课程 | 半导体物理 与微纳器件 | 2 | 32 | 32 | 0 | 考试 | 秋季 |
半导体制造工艺 | 2 | 32 | 32 | 0 | 考试 | 秋季 | |
实践 课程 | 光学检测技术 与半导体制造 | 1.5 | 24 | 8 | 16 | 考查 | 秋季 |
光波导技术与器件 | 1.5 | 24 | 8 | 16 | 考查 | 春季 | |
微纳器件制备与测试 | 1.5 | 24 | 8 | 16 | 考查 | 春季 | |
光刻工艺和实践 | 1.5 | 24 | 8 | 16 | 考查 | 春季 |
六、授课时段
长学期授课
七、报名时间与方式
报名时间:6月15日-6月18日;
报名方式: 在校本科生:可直接在教务系统报名,具体流程详见附件3。
其他类型学生:填报附件4,并将报名信息发送至haitaoyu@usst.edu.cn。
八、联系方式
基础学部 于老师

附件:
附件3 校内本科生微专业报名流程.pdf
附件4 非校内本科生微专业报名信息汇总表.xlsx
基础学部
2026年6月4日
